包装破裂试验机耗材更换做法

包装破裂试验机耗材更换做法东莞市海达仪器有限公司橡皮膜更換方法:**橡皮膜凹陷、膨脹、龜裂時應換新。1.先將夾持油壓表開閉環鎖緊,不讓油壓力油壓表以免下一步驟損壞油壓表.2.旋緊轉盤,使上壓盤壓緊下壓盤,抵壓橡皮膜張力。3.用扳手鬆開下壓盤外蓋.4.反轉上壓盤上升至zui高位置.5.取下外蓋、內蓋、換上新橡皮膜,注意平面要向下.6.再以反順序組合,放置內蓋時,注意蓋底之孔必需對準口徑座上之插梢7.放置外蓋並旋緊,旋緊轉盤,使上壓盤再次壓緊下壓盤.再用扳手旋緊外蓋,並反復3-4...

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瓦楞包装发展趋势

瓦楞包装发展趋势一、瓦楞纸板生产线的百年发展过程早在151年前，英国人发现了瓦楞结构，由此发明了瓦楞包装。当今世界的瓦楞纸箱工业正在发生着日新月异的变化。瓦楞纸板生产线就是由卷筒原纸经过压制瓦楞、上胶、粘接定型、分纸压线、横切成规格纸板，zui后经堆码输出等工序组成的流水作业线，简称瓦线。瓦楞纸板生产线从结构、速度、规格到控制，已经历了一个由简单到现代、由低速到高速和由机械化到计算机数字控制机电一体化的百年发展过程。（一）早期手工操作的瓦楞包装技术瓦楞纸于1856年在英国已有...

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HD-503【电子式破裂强度试验机】

HD-503【电子式破裂强度试验机】HD-503【电子式破裂强度试验机】简介：本系列产品采用数字显示压力，试料破裂时，自动保留zui大破裂强度值，指示方式为数位式,容量为0~100kgf/cm^2。可广泛的适用于包装材料,包括一般纸张、瓦楞纸、卫生纸、包装纸等等,用于皮革、布类、包装薄膜等,可有效的对产品质量进行监测。设计标准：JIS-L1004、L1018、L1031、K6328、P8131、P8112及ASTM-D2210、TAPPIT403、ISO2759-2001、G...

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海达仪器：HD-513E环压强度试验机

海达仪器：HD-513E环压强度试验机HD-513E环压强度试验机简介：本系列试验机可配合多种材料做之测试,在纸张包装材料方面,进行多种纸张品质测试，即环压（RCT）、平压（FCT）、边压（ECT）、粘合（PAT）及一般抗压（CMT）等5种测试,是结合多项功能于一身之测试设备。HD-513E环压强度试验机主要技术参数：容量：10,20,50,100,200kg（可任选）；分解度：1/100,000；精度：≤0.5%显示方式：LCD显示压板：100×100mm或视平压试样直径而...

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水平振动试验台的技术资料

水平振动试验台的技术资料水平振动试验台适用于电子,机电,光电通信,包装,汽车零件,玩具等行业的研究、开发、品管和制造。垂直振动试验台适合于产品质抽检、品管检验以及生产线、流水在线使用,更适合成品出货质量检验提高产品质量。主要技术参数zui大试验负载：50kg额定频率范围：2~100HZ可调振幅：5,6,8,10,15,20可选其一zui大加速度：600g振动方向：垂直+水平机台尺寸（cm）：600*800*800（长*宽*高）主机功率：2HPH水平振动试验台产品特点振动台精密...

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瓦楞纸板瓦楞纸箱等级区分

瓦楞纸板瓦楞纸箱等级区分单瓦单面瓦楞纸板于1871年，由美国工程师爱伯特·琼斯（AthertL．Jones）发明，当时作为缓冲材料用来包裹易碎的玻璃、陶瓷器皿。后来经奥利尔·朗（oliver.Long）改进形成了类似于现在常用的双面瓦楞纸板。瓦楞纸板具有良好的弹性，强度与挺度，用它制造的纸箱和纸盒包装商品，与传统的木箱、金属桶比较，表现出许多*性，因此被越来越广泛的应用。目前在纸制品包装发达的国家，瓦楞纸板的比重几乎占整个包装材料的1/3～l/4。一、定义1、瓦楞纸是指瓦楞原...

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箱包跌落试验机跌落试验方法解说

箱包跌落试验机跌落试验方法解说海达仪器从事拉力试验机研发及生产，已有数十年，对拉力试验机的相关已经有数年经验，关于箱包跌落试验机，建议客户在使用前要详细了解一下参数。跌落试验原理：将载有规定负重的试样放至规定的高度后让其自然跌落，使试样产生冲击振荡，检验试样的箱体（包体）、箱口、固定件、连接件、拉杆、走轮、轮架及锁等部件的完好程度和整体结构的强度。跌落试验机的相关部件：支撑架。高度不低于1800mm,架上设有承载箱体的释放台。释放台。距离地面的高度可随意调节，能承载以不同角度...

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垂直水平振动试验台的优点及作用

垂直水平振动试验台的优点及作用东莞市海达仪器有限公司垂直水平振动试验台适用于电子,机电,光电通信,包装,汽车零件,玩具等行业的研究、开发、品管和制造。垂直振动试验台适合于产品质抽检、品管检验以及生产线、流水在线使用,更适合成品出货质量检验提高产品质量。。一、振动机的作用：1、提早将不良件筛检。2、结构的强度。3、结合物的松脱。4、零部件的破损。5、保护材料的磨损。6、电路短路及断续不稳。7、各零件之标准值偏移。8、电子组件的接触不良。9、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振...

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